Tin công nghệ
Game
Đánh giá
Thủ thuật
Tư vấn
Khám phá
Tin khuyến mãi
Review - Video
PC DIY
Tin công nghệ
Bộ xử lý AMD Ryzen AI 300 “Strix” APU tích hợp lên đến 12 lõi CPU Zen 5, 16 lõi GPU RDNA 3.5 và 50 lõi NPU XDNA 2 với hiệu suất 50 TOPS, nhanh hơn cả Snapdragon X.
Hôm nay, AMD ra mắt dòng APU Ryzen AI 300 "Strix" cho phân khúc PC AI, với CPU Zen 5 mới, GPU RDNA 3.5 và lõi NPU XDNA 2.
AMD Đối Đầu Snapdragon X Với Dòng APU Ryzen AI 300 "Strix" Thế Hệ Mới, Kết Hợp Các IP Zen 5, RDNA 3.5 & XDNA 2 Mới Nhất
Hệ sinh thái PC AI đang tiến hóa từng giây khi mọi người đều cố gắng giành lấy miếng bánh. AMD đã trở thành nhà sản xuất chip đầu tiên giới thiệu SOC "PC AI" với dòng APU Phoenix vào năm 2023 và tiếp theo đó là sự ra mắt của series Hawk Point được cải tiến nhiều hơn, cung cấp hiệu suất NPU cao hơn.
Với sự ra mắt của nền tảng Microsoft Copilot+ PC, AMD đang tiến xa hơn và giới thiệu nền tảng Ryzen AI 300 "Strix", kết hợp nhiều yếu tố để đáp ứng nhu cầu về trải nghiệm AI thế hệ mới trong thế giới tiêu dùng. Đối với AMD, mục tiêu rất rõ ràng: cung cấp hiệu năng AI cao hơn, mang lại trải nghiệm GenAI và Copilot+ phong phú, và tất cả đều được thực hiện trực tiếp trên máy tính cá nhân.
Hôm nay, AMD đang ra mắt dòng sản phẩm mới Ryzen AI 300 và tên gọi có thể khiến bạn hơi bối rối, nhưng đây là một cách tiếp cận mới mẻ cho một khởi đầu mới của hệ sinh thái AI trên PC. Sơ đồ đặt tên Ryzen của AMD trong hai thế hệ gần đây trông như sau:
Ryzen 7040 (Phoenix) -> Ryzen 8040 (Hawk) -> Ryzen AI 300 (Strix)
Bắt đầu từ dòng 300 là để đánh dấu Thế hệ thứ 3 của APU AI trên PC, với Phoenix là thế hệ đầu tiên và Hawk là thế hệ thứ hai. Cũng được đề cập rằng với Ryzen AI, AMD đang hội tụ danh mục sản phẩm của mình và không còn dựa vào TDP cố định cho một SKU cụ thể. Do đó, họ không cần phải sử dụng thương hiệu U/H/HS nữa. Thay vào đó, AMD đang mang lại cho các OEM sự linh hoạt để điều chỉnh các APU này theo yêu cầu của họ với TDP từ 15W đến lên đến 54W. Ký hiệu "HX" sẽ đánh dấu SKU cao cấp nhất trong khi các SKU không có HX sẽ là các thiết kế tiết kiệm năng lượng.
Như đã đề cập ở trên, các APU AMD Ryzen AI 300 "Strix" kết hợp ba công nghệ lõi chính bao gồm:
- Zen 5 (Lõi CPU)
- RDNA 3.5 (Lõi GPU)
- XDNA 2 (Lõi NPU)
Kiến trúc AMD Zen 5 hoàn toàn mới cũng sẽ được giới thiệu trên nhiều dòng vi xử lý khác như CPU Desktop Ryzen 9000 "Granite Ridge" dành cho các máy tính cao cấp. Các APU AMD Strix vẫn dựa trên một đế đơn nhất, được sản xuất theo quy trình 4nm của TSMC và có tối đa 12 lõi và 24 luồng, sử dụng cả lõi Zen 5 và Zen 5C. Phương pháp này được thực hiện nhằm đạt được hiệu suất tối đa với các lõi Zen 5C và hiệu năng tối đa với các lõi Zen 5, vì các lõi Zen 5C thường chạy ở tốc độ xung nhịp thấp hơn một chút trong khi vẫn giữ nguyên ISA.
GPU tích hợp AMD RDNA 3.5 cho Ryzen AI "Strix" APU hiện đã được tối ưu hóa và có các cập nhật kiến trúc nhất định, cùng với hỗ trợ số lượng đơn vị tính toán cao hơn lên đến 16 đơn vị cho phiên bản cao cấp nhất.
Sau đó, chúng ta có điểm nhấn của chương trình, XDNA 2 NPU, cung cấp lên đến 50 TOPS và đó là một con số lớn. NPU này nhanh hơn so với cái được tích hợp trên nền tảng Snapdragon X CPU và hơn cả nền tảng Intel Lunar Lake mà AMD dự đoán sẽ đạt khoảng 45 TOPS.
AMD Ryzen AI 300 "Strix" APU SKUs & Thông số Kỹ thuật
Được rồi, với các IP cốt lõi đã đề cập xong, chúng ta có thể nói về các SKU. Hiện tại, AMD chỉ giới thiệu hai SKU trong dòng Ryzen AI 300 "Strix" của mình. Đó là Ryzen AI 9 HX 370 và Ryzen AI 9 365.
Bắt đầu với Ryzen AI 9 HX 370, chúng ta đang có một con chip với 12 lõi và 24 luồng, có cấu hình gồm bốn lõi Zen 5 và tám lõi Zen 5C. Con chip này chạy ở tốc độ boost lên đến 5.1 GHz, cung cấp 36 MB bộ nhớ cache (24 MB L3 + 12 MB L2), và GPU tích hợp Radeon 890M với 16 đơn vị tính toán hoặc 1024 lõi. So với mẫu flagship trước đó, Ryzen 9 8945HS, bạn sẽ có thêm 50% số lõi/luồng, 33.3% số đơn vị tính toán và hiệu suất NPU cao hơn 3.12 lần, điều này mang lại những cải tiến lớn theo từng thế hệ.
AMD cho biết NPU XDNA 2 có các ô AI được nâng cấp giúp tăng gấp đôi khả năng đa nhiệm để tăng cường tính toán và cũng hiệu quả gấp đôi với các cải tiến cụ thể cho các tải công việc GenAI. Điều này dẫn đến việc các NPU XDNA 2 nhanh hơn tới 5 lần so với các sản phẩm thế hệ trước trong các mô hình ngôn ngữ lớn (LLM).
Con chip thứ hai trong dòng sản phẩm là AMD Ryzen AI 9 365, với 10 lõi và 20 luồng, xung nhịp tăng cường lên đến 5.0 GHz, 34 MB bộ nhớ đệm, và iGPU Radeon 880M với tổng cộng 12 đơn vị tính toán hoặc 768 lõi. Con chip này bao gồm bốn lõi Zen 5 và sáu lõi Zen 5C. Cả hai APU Strix đều có cùng mức độ khả năng NPU với phần cứng XDNA 2 của chúng, cung cấp hiệu suất AI lên đến 50 TOPS.
AMD Ryzen AI "HX" APUs:
| CPU NAME | ARCHITECTURE | CORES / THREADS | CLOCK SPEEDS (MAX) | CACHE (TOTAL) | AI CAPABILITIES | IGPU | TDP |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Ryzen 9 AI HX 370 | Zen 5 / Zen 5C | 12/24 | 5.1 GHz | 36 MB / 24 MB L3 | 77 AI TOPs (45 TOPS NPU) | 16 RDNA 3+ CUs | 35-45W |
| Ryzen 7 AI 365 | Zen 5 / Zen 5C | 10/20 | TBD | 30 MB / 20 MB L3 | TBD AI TOPs (45 TOPS NPU) | 12 RDNA 3+ CUs? | 35-45W |
| Ryzen 7 AI HX 350? | Zen 5 / Zen 5C | 8/16 | TBD | 24 MB / 16 MB L3 | TBD AI TOPs (45 TOPS NPU) | 12 RDNA 3+ CUs? | 35-45W |
| Ryzen 5 AI HX 330? | Zen 5 / Zen 5C | 6/12 | TBD | 20 MB / 12 MB L3 | TBD AI TOPs (45 TOPS NPU) | 8 RDNA 3+ CUs? | 35-45W |
AMD Ryzen AI 300 "Strix" APU Performance
Về hiệu suất, AMD quyết định tập trung vào ba mặt bao gồm Qualcomm Snapdragon X, Apple M3 và Intel Core Ultra. AMD muốn nhắm đến Snapdragon X là ưu tiên hàng đầu vì họ là người đầu tiên đến với nền tảng PC mới Copilot+.
So với điều đó, nền tảng APU mới Ryzen AI 300 "Strix" của AMD cung cấp:
+5% Tăng cường Đáp ứng (Geekbench 6.3 1T)
+10% Tăng cường Năng suất (Văn phòng Procyon)
+30% Tăng cường Đa nhiệm (Cinebench 24 nT)
+60% Tăng cường Đồ họa (3DMark Night Raid)
So với chip M3 của Apple, các APU mới nhất của AMD mang lại:
+ 9% hiệu suất tăng trong công việc sản xuất (Procyon Office)
+ 11% hiệu suất tăng trong chỉnh sửa video (Adobe Premiere Pro)
+ 70% hiệu suất tăng trong multitasking (Cinebench 24 nT)
+ 98% hiệu suất tăng trong 3D Rendering (Blender)
Cuối cùng, chúng ta có các so sánh với dòng sản phẩm Core Ultra "Meteor Lake" của Intel:
+ 4% tăng hiệu suất trong công việc (Procyon Office)
+ 40% tăng hiệu suất trong chỉnh sửa video (Adobe Premiere Pro)
+ 47% tăng hiệu suất trong multitasking (Cinebench 24 nT)
+ 73% tăng hiệu suất trong kết xuất 3D (Blender)
AMD cũng chia sẻ một số con số cụ thể về trò chơi cho các APU Ryzen AI 300 "Strix" so với các APU Intel Core Ultra "Meteor Lake". So sánh được thực hiện giữa Core Ultra 9 185H và Ryzen AI 9 HX 370, hai sản phẩm đầu bảng của mỗi hãng. Các APU Strix mang lại cải thiện trung bình 36% trong hiệu suất chơi game và phân tích cụ thể như sau:
- Shadow of The Tomb Raider (+28%)
- Assassins Creed Mirage (+32%)
- Far Cry 6 (+33%)
- F1 2023 (+38%)
- Borderlands (+40%)
- Cyberpunk 2077 (+47%)
Những tiến bộ này nghe thật tuyệt vời không chỉ cho những chiếc laptop mỏng nhẹ mà còn cho thị trường thiết bị cầm tay, dự kiến sẽ có một bản cập nhật Strix sớm hay muộn. Điều này cùng với phân khúc Mini PC cũng sẽ thấy một sự nâng cao đáng kể về hiệu suất.
Về sự sẵn có, AMD tuyên bố rằng các máy tính cá nhân đầu tiên sử dụng Ryzen AI 300 "Strix" Copilot+ sẽ bắt đầu được tung ra vào tháng 7 năm 2024 và sẽ có hơn 100 nền tảng để lựa chọn từ các nhà sản xuất hàng đầu như ACER, ASUS, HP, Lenovo và MSI. Một số thiết kế laptop cũng đã được trưng bày bao gồm:
- ASUS Zenbook S16
- ASUS Vivobook S14/15/16
- ASUS ProArt P16/X13
- ASUS ROG Zephyrus G16
- ASUS TUF Gaming A14/A16
- MSI Summit A16 AI+
- MSI Stealth A16 AI+
- MSI Prestige A16 AI+
Với NPU nhanh nhất thế giới, cung cấp 50 AI TOPS, AMD thực sự có thể làm rung chuyển thị trường PC AI với dòng chip Ryzen AI 300 series của mình. Chúng ta có thể mong đợi nhiều laptop hơn vào thời điểm ra mắt và sự có sẵn tốt hơn vào mùa lễ năm 2024.
Nguồn: wccftech.com
Kết nối chúng tôi
Bài viết liên quan
Xem CEO NVIDIA, Jensen Huang, phát biểu chính tại Computex 2024 Trực Tiếp Tại Đây!
Bình luận bài viết