Dòng sản phẩm tăng tốc AI AMD Instinct nhận cập nhật MI325X vào quý 4, MI350 3nm “CDNA 4” vào năm 2025, và CDNA MI400 “CDNA tiếp theo” vào năm 2026.

AMD đã công bố các bộ gia tốc trí tuệ nhân tạo mới của mình bao gồm Instinct MI325X "CDNA 3", MI350X "CDNA 4" và MI400 "CDNA Next" dành cho các trung tâm dữ liệu và đám mây.

AMD Tăng Tốc Ba "Cuộc Tấn Công" Instinct Chống Lại NVIDIA Trong Đoạn Mảnh Gia Tốc Trí Tuệ Nhân Tạo: MI325X "CDNA 3" 288 GB, MI350X "CDNA 4" Năm 2025 & MI400 "CDNA Next" Năm 2026

Dường như AMD đang tăng tốc độ tăng cường lộ trình gia tốc trí tuệ nhân tạo Instinct của mình một cách mạnh mẽ theo các thông báo gần đây và tương tự của NVIDIA trong bài thuyết trình của họ. Công ty này hiện đang có kế hoạch cung cấp một bộ gia tốc trí tuệ nhân tạo mới, có thể là một bản cập nhật hoặc một sản phẩm hoàn toàn mới, mỗi năm tương ứng.

Bắt đầu với sản phẩm đầu tiên, chúng tôi có bộ kích hoạt trí tuệ nhân tạo AMD Instinct MI325X sẽ sử dụng kiến ​​trúc CDNA 3 giống như dòng MI300 hiện tại. Bộ kích hoạt này sẽ có 288 GB bộ nhớ HBM3E, băng thông bộ nhớ 6 TB/s, hiệu suất tính toán FP16 là 1,3 PFLOPs và hiệu suất tính toán FP8 là 2,6 PFLOPs và sẽ có khả năng xử lý lên đến 1 nghìn tỷ tham số trên mỗi máy chủ. So với NVIDIA H200, bộ kích hoạt trí tuệ nhân tạo sẽ cung cấp:

Gấp đôi Bộ nhớ

1,3 lần Băng thông Bộ nhớ

1,3 lần Hiệu Suất Lí Thuyết Cao Nhất FP16

1,3 lần Hiệu Suất Lí Thuyết Cao Nhất FP8

Gấp đôi Kích Thước Mô Hình trên Mỗi Máy Chủ

Bộ gia tốc trí tuệ nhân tạo AMD Instinct MI325X có thể được coi là một bản cập nhật mạnh mẽ của dòng MI300X và được giới thiệu trước tại Computex 2024 với kế hoạch ra mắt vào quý 4 năm 2024. Nó cũng sử dụng cùng cấu trúc lưu trữ chiplet như các dòng MI300X hiện có nhưng chúng ta có thể mong đợi sẽ có 12 vị trí HBM3E 12-Hi, cho phép tăng dung lượng.

Nhưng AMD cũng đang nghiên cứu về tương lai và đã công bố dòng sản phẩm Instinct MI350 thế hệ tiếp theo của mình sẽ có mặt vào năm 2025. AMD cho biết dòng sản phẩm Instinct MI350 sẽ dựa trên quy trình công nghệ 3nm, cũng cung cấp lên đến 288 GB bộ nhớ HBM3E và hỗ trợ các loại dữ liệu FP4/FP6 cũng được hỗ trợ bởi các GPU Blackwell của NVIDIA. Các chip này sẽ dựa trên kiến trúc CDNA 4 thế hệ tiếp theo và sẽ được trang bị tính tương thích với OAM.

Cuối cùng, AMD chia sẻ thông tin cập nhật về lộ trình AI Instinct của mình, hiện đã chuyển sang một chu kỳ hàng năm như đã đề cập ở trên. Vào năm 2026, AMD dự định giới thiệu dòng sản phẩm Instinct MI400 thế hệ tiếp theo dựa trên kiến trúc CDNA thế hệ tiếp theo được gọi đơn giản là "CDNA Next".

Trong mặt hiệu suất, kiến trúc Instinct CDNA 3 được dự kiến sẽ mang lại sự tăng 8 lần so với CDNA 2 trong khi kiến trúc CDNA 4 được dự kiến sẽ cung cấp khoảng tăng 35 lần so với GPU CDNA 3. AMD cũng chia sẻ một số con số so sánh với các GPU Blackwell B200 của NVIDIA. Dòng sản phẩm MI350 được dự kiến sẽ cung cấp 50% bộ nhớ nhiều hơn và 20% Tính toán TFLOP nhiều hơn so với B200. NVIDIA cũng đã thông báo về GPU Blackwell Ultra của họ cho năm 2025, điều này sẽ đẩy mạnh hơn nữa nên đây sẽ là một cuộc chiến sôi động trong phân khúc bộ gia tốc AI cao cấp.

Bộ gia tốc AMD Instinct MI325X, đang trên đường đi để có sẵn vào Q4 2024, có 288GB bộ nhớ HBM3E và băng thông bộ nhớ tối đa 6TB/s. Nó sẽ sử dụng cơ sở hạ tầng Universal Baseboard giống như các bộ gia tốc dòng MI300. Bộ gia tốc sẽ có dung lượng bộ nhớ và băng thông dẫn đầu ngành, tốt hơn 2 lần và 1.3 lần so với đối thủ tương ứng và hiệu suất tính toán AI tốt hơn 1.3 lần so với đối thủ. Kiến trúc AMD CDNA 4, dự kiến ​​cho năm 2025, sẽ điều khiển các bộ gia tốc dòng AMD Instinct MI350 series, và cung cấp lên đến 35 lần tăng hiệu suất suy luận AI so với CDNA 3. Kiến trúc mới sẽ hỗ trợ các loại dữ liệu FP4 và FP6 và bao gồm tối đa 288 GB bộ nhớ HBM3E.

Bộ gia tốc AMD Instinct MI350x sẽ là sản phẩm đầu tiên sử dụng kiến trúc mới này.

Kiến trúc "Next" CDNA của AMD, dự kiến ra mắt vào năm 2026, sẽ là sức mạnh đằng sau các bộ gia tốc của dòng AMD Instinct MI400.

Cuối cùng, AMD nhấn mạnh thông báo về UALink (Ultra Accelerator Link) gần đây từ tuần trước, đó là một cơ sở hạ tầng kết nối trí tuệ nhân tạo mới, hiệu suất cao, mở và có thể mở rộng đang được nhiều nhà cung cấp làm việc bao gồm Microsoft, Intel, CISCO, Broadcom, META, HPE và nhiều hơn nữa. Cũng có Hiệp hội Ethernet Ultra được xem là câu trả lời cho cơ sở hạ tầng trí tuệ nhân tạo có quy mô lớn.

With that said, AMD looks to have a very solid foundational roadmap for its AI endeavors as it competes against the might of NVIDIA. AMD is also calling MI300 its fastest ramping product in history with several partners and vendors currently offering them in their servers.

Nguồn: wccftech.com