Intel Panther Lake sẽ ra mắt vào nửa cuối năm 2025, không còn bộ nhớ gắn trên gói trong các sản phẩm tương lai

Tin công nghệ

Intel Panther Lake sẽ ra mắt vào nửa cuối năm 2025, không còn bộ nhớ gắn trên gói trong các sản phẩm tương lai

Trần Thị Kim Quyên

06-11-2024, 1:57 pm

Intel muốn đơn giản hóa lộ trình sản phẩm với ít sản phẩm hơn

Sau khi công bố báo cáo tài chính quý 3 năm 2024, CEO Intel Pat Gelsinger đã chia sẻ một số thông tin về kế hoạch CPU cho người dùng sắp tới, mặc dù ông không tiết lộ nhiều về mảng đồ họa.

Gelsinger xác nhận rằng kiến trúc Lunar Lake mới ra mắt gần đây được thiết kế như một sản phẩm đặc thù, độc lập mà không có kế hoạch kế nhiệm trực tiếp. Trong cuộc họp báo cáo tài chính, ông giải thích rằng việc sử dụng các nút quy trình bên ngoài cùng với tích hợp phức tạp của bộ nhớ LPDDR5X trong gói đã dẫn đến biên lợi nhuận thấp, điều này đang ảnh hưởng đến các quyết định trong dòng sản phẩm tương lai của Intel.

CPU Panther Lake sắp tới sẽ có hơn 70% quy trình sản xuất được thực hiện tại các nhà máy của Intel và sẽ là CPU đầu tiên cho người dùng sử dụng quy trình Intel 18A. Gelsinger xác nhận rằng sản phẩm này, dự kiến ra mắt vào nửa cuối năm 2025, sẽ không tích hợp bộ nhớ trong gói. Điều này không gây bất ngờ, vì ông đã giới thiệu con chip này tại Hội nghị Công nghệ Lenovo tháng trước.

Panther Lake CPU

Tương tự, Nova Lake, người kế nhiệm Panther Lake, sẽ không bao gồm bộ nhớ trên gói — một nguyên tắc mà Intel dự định áp dụng cho các sản phẩm trong tương lai.

[…] Đối với các sản phẩm có khối lượng lớn và ngành công nghiệp lớn như ngành PC, bạn không muốn bộ nhớ khối lượng lớn đi qua kênh [bộ nhớ trên gói]. Đó không phải là cách tốt để vận hành doanh nghiệp. Vì vậy, Lunar Lake thực sự là một sản phẩm độc đáo. Điều này sẽ không xảy ra với Panther Lake, Nova Lake và những người kế nhiệm của nó. Chúng tôi sẽ xây dựng nó theo cách truyền thống hơn với bộ nhớ ngoài gói trong CPU, GPU, NPU và các khả năng I/O trong gói. Tuy nhiên, bộ nhớ khối lượng lớn sẽ được đặt ngoài gói trong lộ trình trong tương lai.

— Pat Gelsinger, CEO của Intel trong cuộc gọi Q&A của Kết quả Tài chính Q3 2024

Gelsinger cũng đề cập rằng các dòng sản phẩm trong tương lai cần được đơn giản hóa. Nhận xét này được hướng đến cả sản phẩm trung tâm dữ liệu và khách hàng, nơi, ví dụ, dòng Xeon P-Core và E-Core đã trở nên quá phức tạp và không đạt được kỳ vọng doanh số của Intel. Đã có nhận xét rằng các dòng Xeon 6 và Core Ultra 200V quá lớn không cần thiết, với dòng Core Ultra 200V có tới chín SKU có cấu hình gần như giống hệt nhau, chỉ khác biệt ở các tùy chọn bộ nhớ (16GB và 32GB), cấu hình GPU và tốc độ xung nhịp, trong khi các cấu hình lõi CPU vẫn giữ nguyên.

[Products: 6456,6457,6458,6459,6460]

- Gelsinger cũng cho biết rằng, tương tự như trong lĩnh vực sản phẩm khách hàng, Intel sẽ đơn giản hóa lộ trình phát triển, giảm bớt số lượng SKU để đáp ứng nhu cầu. Ông còn nhấn mạnh việc xử lý đồ họa, với khả năng đồ họa tích hợp ngày càng mạnh mẽ, điều này giảm bớt nhu cầu về GPU rời trong thị trường tương lai.

— Pat Gelsinger, CEO của Intel trong cuộc gọi Q&A kết quả tài chính Q3 2024

Điều này cho thấy Intel có thể sẽ giảm bớt tham vọng trong thị trường GPU rời, thay vào đó tập trung vào các giải pháp đồ họa tích hợp mạnh mẽ hơn. Đáng tiếc là Gelsinger không bày tỏ nhiều sự quan tâm đến Arc Battlemage, giữ nguyên lệnh cấm thông tin không cần thiết. Có lẽ chúng ta sẽ biết thêm thông tin tại CES 2025?

Kết nối chúng tôi

Bình luận bài viết

Bài viết liên quan

Chat Facebook (8h30 - 20h00)
Chat Zalo (8h30 - 20h00)
07879.55.888 (8h30 - 20h00)
url
So sánh (0)

SO SÁNH SẢN PHẨM