ASUS chia sẻ hình ảnh die shot tổng quan của Intel Core Ultra 9 285K “Arrow Lake-S”

Intel Arrow Lake-S dưới ống kính quang học

Thiết kế tách rời đầu tiên dành cho máy tính để bàn.

Tony Yu, còn được biết đến với tên gọi "Chú Tony" và là Tổng giám đốc của Asus Trung Quốc, đang thực hiện một video mở hộp về các CPU mới nhất của Intel, dự kiến sẽ ra mắt trong hai ngày tới. Đây là video đầu tiên mà CPU được tháo nắp, mang đến cái nhìn rõ nét về cấu trúc vi xử lý bên trong.

ASUS đang so sánh thiết kế CPU chiplet mới với cấu trúc nguyên khối của dòng Raptor Lake thế hệ trước. Video giải thích các thành phần được ẩn bên trong từng chiplet và chức năng của chúng. Mỗi CPU Arrow Lake-S có 5 chip, nhưng chỉ có 4 chip chứa các mạch chức năng, trong khi chip còn lại đóng vai trò làm chất độn, hỗ trợ hoặc kết nối giữa các thành phần.

Arrow Lake-S so với Raptor Lake-S Refresh

Các khối của Intel Arrow Lake-S

• Khối CPU: TSMC N3B
• Khối SoC: TSMC N6
• Khối I/O: TSMC N6
• Khối GPU: TSMC N5
• Khối cơ bản: Intel 22FFL

Khối CPU Arrow Lake-S & Khối SoC

Khối CPU quan trọng nhất là khối CPU được sản xuất bằng công nghệ N3B của TSMC. Nó bao gồm cả P-Cores và E-Cores, lần lượt là Lion Cove và Skymont. Hình ảnh được Intel chia sẻ trong thông báo có phần gây hiểu lầm, vì Intel đã chuyển các lõi CPU giao nhau với khối E-Core, nằm giữa các P-Cores—có thể là một nỗ lực nhằm giảm độ trễ.

Khối SoC và Khối I/O của CPU Arrow Lake-S

Bộ SoC được sản xuất bằng quy trình N6 của TSMC, bao gồm một động cơ đa phương tiện để giải mã và mã hóa video, cùng với một thành phần thịnh hành vào năm 2024: NPU (Bộ xử lý Đám mây). NPU này chậm hơn so với NPU trong Lunar Lake, vì nó thuộc thế hệ trước.

Die SoC cũng chứa bộ điều khiển bộ nhớ, hiện chỉ hỗ trợ công nghệ DDR5 và không còn tương thích với DDR4. Thêm vào đó, SoC có một giao diện PCIe 5.0 x16, nhưng cần lưu ý rằng số lượng đường PCIe cho khối I/O bị giới hạn ở bốn đường. Nói cách khác, GPU sẽ sử dụng 16 đường trong SoC, trong khi các SSD sẽ kết nối thông qua khối I/O.

Khối GPU của CPU Arrow Lake-S

Khối GPU, được sản xuất bằng quy trình TSMC N5, dựa trên kiến trúc Xe-LPG (tương tự như Meteor Lake) và kém tiên tiến hơn so với Xe2-LPG của Lunar Lake và Xe-LPG+ của Arrow Lake-H (di động). Khối này có tối đa 4 Xe-Core.

Intel sẽ ra mắt các CPU mới vào ngày 24 tháng 10, với các đánh giá hiệu suất dự kiến sẽ được công bố vào thời điểm đó. Có khả năng không nhiều nhà đánh giá sẽ tiến hành delid các CPU, chứ đừng nói đến việc chụp hình die đã được đánh bóng để làm ảnh cho các bài viết.

[Products: 6456,6457,6458,6459,6460]